O vídeo que se segue mostra a recuperação de ouro por incineração de chips de BGA colhidas a partir de módulos de memória RAM.
Diferentes tipos de memórias RAM com os módulos
Os chips foram embebidas em HCl concentrado e depois aquecidos por algumas horas após a remoção das placas. Isto dissolve o estanho usado na solda.
A remoção do estanho é um passo importante e não deve ser omitido!
O vídeo é longo porque o processo é longo.
(O derretimento do botão de ouro não é mostrado neste video)
ATENÇÃO:
Por favor, tenha atenção especial aos procedimentos de segurança e equipamentos utilizados em cada passo. Se não usar equipamento de segurança adequado é quase certo que você estará colocando a sua saúde em risco (calor, ácidos e gases NOX)!!!!
BGA
Ball Grid Array é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias ram, memórias flash e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. É um tipo deencapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera.
Dois chips de memória flash em comparação com uma moeda
Fontes:
Canal Successful Engineer
